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隨著硅膠應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，硅膠成型工藝從傳統(tǒng)的日常用品逐漸向電器裝配件、移動(dòng)電子產(chǎn)品、防水產(chǎn)品等高精度結(jié)構(gòu)件轉(zhuǎn)變，在產(chǎn)品精度不斷提升的同時(shí)，更需與各種材料的結(jié)構(gòu)件進(jìn)行多次模內(nèi)成型，但由于電子元件或與之一體成型的材料難以承受硅膠成型時(shí)的高溫( 常規(guī)溫度170°左右，最低至130 度左右)，而出現(xiàn)電子元件或與之一體成型的材料損壞或變形問題(只能耐80°～100°溫度)，并且硅膠固化時(shí)間較長，通常需要1小時(shí)以上。因此，傳統(tǒng)的硅膠的煉制與使用工藝已經(jīng)無法滿足現(xiàn)有高精密復(fù)雜產(chǎn)品的應(yīng)用需求。
有鑒于此，盈泰提供一種低溫低壓硅膠成型工藝，其能有效解決現(xiàn)有之硅膠需要高溫固化并且固化時(shí)間長的問題。
通過采用低溫低壓的條件并配合特定的配方，使得制備得到的硅膠能夠在常溫和常壓下快速固化，滿足現(xiàn)有高精密復(fù)雜產(chǎn)品的應(yīng)用需求，為使用帶來了方便。
低壓注膠成型工藝的應(yīng)用主要包括：汽車線束包封、車用感測器、現(xiàn)場鑄造索環(huán)、防水連接器、防水微動(dòng)開關(guān)和ECU(內(nèi)部PCB)的封裝、LED燈密封等。
圖 線路板硅膠低溫低壓成型，實(shí)現(xiàn)防水密封要求
圖 不耐溫塑膠件通過硅膠低溫低壓成型一樣能實(shí)現(xiàn)防水效果
圖 LED燈通過硅膠低溫低壓成型實(shí)現(xiàn)整體防水密封效果
圖 PCB可以通過硅膠低溫低壓成型實(shí)現(xiàn)整體防水密封效果
圖 防水開關(guān)通過硅膠低溫低壓成型實(shí)現(xiàn)
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